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Corriger le sujet du concours Sonatrach 10

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Corriger le sujet du concours Sonatrach 10



Année d'étude : 3ème année licence  électronique 

Corriger Controle Module : Technologie et fabrication des circuits intégrés

CONTRÔLE

Questions de cours :

Répondez aux questions suivantes :

  1. Dites pourquoi dans l'industrie de microélectronique, le silicium est le plus utilisé pour la fabrication des composants électroniques ?
  2. Citer brièvement les différents classifications des circuits intégrés.
  3. Donner les types de sources qui permettent de fournir les espèces dopantes en les faisant pénétrer dans le substrat. Classer ces composés chimiques suivant les sources utilisées : B₂H₆, POCl₃, P₂O₅, B₂O₃ et PH₃ en spécifiant le type N ou P.
  4. L'étape de diffusion se fait pratiquement en deux étapes. Citez-les avec une petite description.
  5. Citez la différence entre l'implantation ionique et la diffusion.
  6. Quelle est l'étape technologique qui permet l'élimination d'une couche déposée ? Citer les plus utilisées dans l'industrie microélectronique en donnant brièvement le principe.
  7. Pourquoi la microfabrication des composants électroniques nécessite une salle blanche ?
  8. Que signifie ISO ?
  9. Expliquer brièvement la filtration de l'air entrant dans la salle blanche.

En résumé, cet examen porte sur les fondamentaux de la fabrication des circuits intégrés, avec un focus sur le rôle du silicium, les différentes étapes de fabrication (diffusion, implantation ionique, gravure), et les contraintes liées à l'environnement de production (salle blanche).

Si vous souhaitez approfondir vos connaissances sur ces sujets, je peux vous fournir des explications plus détaillées sur chacune des questions.

من هنا :  PDF تحميل الحل 



Année d'étude : 3ème année licence  électronique 

Corriger Controle Module : Travaux d'Avant-Projet

I) Question à Choix Multiple (QCM):

  1. Les composants électroniques sont affaiblis par les facteurs suivants :

    • (a) Contraintes fonctionnelles
    • (b) Contraintes d'environnements
    • (c) Contraintes occasionnelles
    • (d) Contraintes accidentelles

  2. Les composants montés en surface (CMS) sont soudés sur la :

    • (a) Composante d'un circuit imprimé
    • (b) Cuivre d'un circuit imprimé
    • (c) Gauche d'un circuit imprimé
    • (d) Droit d'un circuit imprimé souple

  3. Le circuit imprimé simple face est constitué de :

    • (a) Deux couches de cuivre et deux couches d'époxy
    • (b) Une couche de cuivre et deux couches d'époxy
    • (c) Une couche de cuivre et une couche d'époxy
    • (d) Deux couches de cuivre et une couche d'époxy

  4. Les composants qui sont fabriqués par plusieurs constructeurs, listés dans leurs catalogues, ayant des équivalents et leur identification est simple sont appelés :

    • (a) Composants standards
    • (b) Composants maison
    • (c) Composants client
    • (d) Composants spécifiques

  5. La phase qui consiste à exposer le typon et la plaque de cuivre aux rayons UV s'appelle :

    • (a) Révélation
    • (b) Filtration
    • (c) Rectification
    • (d) Insolation

  6. La phase de révélation, qui vient avant la phase de gravure, consiste à éliminer :

    • (a) La couche de cuivre
    • (b) La couche d'époxy
    • (c) La couche de poussière
    • (d) La couche de résine

  7. La valeur d'une résistance ayant les couleurs suivantes (de gauche à droite) : Jaune, Vert, Orange et Or est :

    • (a) (45 ± 2,52) kΩ
    • (b) (45 ± 2,25) kΩ
    • (c) (54 ± 4,5) kΩ
    • (d) (34 ± 3,4) kΩ

  8. Si une des caractéristiques d'un composant électronique sort de l'intervalle de la tolérance, on dit que la panne est :

    • (a) Une panne totale
    • (b) Une panne capitale
    • (c) Une panne mineure
    • (d) Une panne majeure

Note: Les cases à cocher à droite de chaque proposition de réponse ne sont pas reproduites ici, mais elles servent à indiquer la réponse choisie par l'étudiant.

Ce questionnaire semble être destiné à évaluer les connaissances d'étudiants en électronique sur des notions de base telles que :

  • Les facteurs influençant la fiabilité des composants
  • La fabrication des circuits imprimés
  • Les différents types de composants
  • Les processus de fabrication des circuits imprimés
  • La lecture des codes couleurs des résistances

Si vous souhaitez approfondir un point particulier, n'hésitez pas à me poser d'autres questions.

Pourriez-vous me préciser si vous avez besoin d'une explication sur une question en particulier ?


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